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半导体晶圆片

2020/3/24 14:31:40发布132次查看
  • 加工定制:是
  • 种类:元素半导体
  • 特性:高纯硅
  • 用途:IC集成、分立器件、硅靶材、光学元器件、硅基底材料等

 prime wafer、test wafer、dummy wafer 
1、crystalline structure 晶体结构:monocrystalline
2、growth method 生长方式:cz
3、dopant 掺杂剂:b/p/as/sb
4、conductance type 导电类型:p/n
5、orientation 晶向:111/100/110
6、resistivity 电阻率:custom 定制 7、diameter(mm)直径:100/150/200/300 
8、thickness(um)厚度:custom 定制
9、ttv (um)总厚度变化:≤5
10、bow(um)弯曲度:≤30
11、warp(um)翘曲度:≤30
12、global tir (um)平整度:≤4
 
 
 
 

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